對比半導體上游材料，半導體制造設備更容易出現大牛。

半導體產業中最為核心的當屬于半導體制造的設備領域，規模達到千億美元級別，制造領域主要涉及前道工藝和后道工藝。

前道工藝就是我們常說的晶圓制造，在晶圓上形成各類器件，而后道工藝主要包含器件的分離和封測階段。

相關制造設備更是核心中的核心，整個市場規模達到千億級別，其中晶圓制造設備規模占比約86.1%，后道封裝和測試占比分別是5.4%和8.6%

先介紹前道工藝：前道工藝共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散 、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜、清洗與拋光、金屬化

各個環節都會有對應的設備支持，比如最為聚焦的光刻環節中的光刻機。

在這七個環節中，薄膜沉積、刻蝕和光刻設備分別以 21.5%、21.1%和 21.9%市占率位居前三。

光刻機是集成電路制造的核心設備，光刻工藝是半導體集成電路制造的核心圖形工藝，而光刻機是光刻工藝對準和曝光的核心設備