半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。

半導(dǎo)體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢、測試、和包裝等工序，最后入庫出貨。

典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

擴展資料：半導(dǎo)體封裝測試的形式：半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。

半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：

1、在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

2、在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；

3、芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。