這些不同的產(chǎn)業(yè)部門中的每一個都將其資源沿著價值鏈向上運輸?shù)较乱粋€部門，直到最終的芯片工廠(“Fab”)擁有制造芯片所需的所有設(shè)計、設(shè)備和材料。自下而上，這些半導(dǎo)體行業(yè)細分市場是:

芯片知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)核

電子設(shè)計自動化(EDA)工具

專業(yè)材料

晶圓廠設(shè)備(WFE)

“無晶圓廠”芯片公司

集成設(shè)備制造商(IDM)

芯片代工

以下部分提供了有關(guān)這七個半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的更多詳細信息。

芯片知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)核

芯片的設(shè)計可能屬于某個公司，或者...

一些公司許可他們的芯片設(shè)計——稱為ip核作為軟件構(gòu)建模塊——廣泛使用。

150多家公司銷售芯片ip核。

例如，蘋果授權(quán)ARM的IP核作為其iPhone和電腦中微處理器的構(gòu)建模塊。

電子設(shè)計自動化(EDA)工具

工程師使用專門的電子設(shè)計自動化(EDA)軟件來設(shè)計芯片(在他們購買的任何IP核上添加他們自己的設(shè)計)

該行業(yè)由三家美國供應(yīng)商主導(dǎo)——Cadence、Mentor(現(xiàn)在是西門子的一部分)和Synopsys。

大型工程團隊使用這些EDA工具設(shè)計一個復(fù)雜的邏輯芯片需要2-3年的時間，例如電話、計算機或服務(wù)器中使用的微處理器。(見下面的設(shè)計流程。)

在邏輯芯片變得越來越復(fù)雜的今天，所有的電子設(shè)計自動化公司都開始插入人工智能輔助工具來自動化和加快流程。